CSP是芯片級封裝器件的意思，由于CSP封裝尺寸大大減小，可使產品設計更加靈活，結構也會更加緊湊簡潔。今天我們探討一下CSP封裝“小”的這個特點在燈帶應用中優(yōu)勢的展現(xiàn)究竟有哪些？
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什么是CSP封裝？
CSP在LED行業(yè)指的是沒有基板、沒有金線的一種體積最小、結構最簡單的封裝形式。CSP封裝頂部和熒光膜厚度最薄可以做到50μm，CSP尺寸可以做到芯片尺寸+100 μm，厚度做到芯片厚度+50 μm
CSP封裝與SMD封裝結構對比
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CSP凈柔燈帶
CSP 8mm燈帶
CSP長城型燈帶
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SMD燈帶
應用在SMD燈帶上的燈珠通常是“2835”即尺寸為2.8mm*3.5mm。SMD燈帶因燈珠尺寸較大，燈珠密度不能做高。另一方面對比于CSP長城型燈帶，SMD S型燈帶折彎時容易斷裂，柔韌性差，不當操作，容易使燈珠支架破裂。
以上CSP封裝“小”的優(yōu)勢只展現(xiàn)在照明產品上，更多的產品應用如：應用在消費類電子產品上，有利于實現(xiàn)產品的輕薄短小和便攜性。CSP封裝“小”的優(yōu)勢使其在眾多的領域有廣泛的應用前景，隨著市場的發(fā)展CSP封裝必定有更好的發(fā)展。
下期咱們揭曉CSP優(yōu)勢之“凈”
